站内搜索
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
到目前，我国在mocvd设备国产化方面已经迈进了一大步，并且在市场推广方面取得了阶段性的成果。但是应该看到，我国mocvd大型设备制造的产业化还仅仅处于起步阶段，与目前国际两家大型
https://www.alighting.cn/news/2014731/n063664491.htm2014/7/31 11:26:45
mocvd作为半导体照明核心环节的外延片生长关键设备，也是制造环节中单项投资最大的设备。目前可以提供工业化生产mocvd设备制造商有限，集中程度较高，主要在欧美和日本。
https://www.alighting.cn/news/2014730/n683764409.htm2014/7/30 10:18:58
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就GaN基材料
https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51
高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的，那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25
第一个拆解的led球泡灯是3w星球的铝基板加铝壳散热，恒流电源,做工不错，试了试无明显频闪。第二个led球泡灯是2w,是阻容的，电路板相当差，而且很脏，
https://www.alighting.cn/news/2014728/n660764312.htm2014/7/28 10:52:06
透过提高效率来减少功耗具有多项优势，首先，最明显的好处是降低运营成本;同时，更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度，那么无线业者在因
https://www.alighting.cn/2014/7/28 10:33:22
mocvd上一轮扩产高峰是在2010年和2011年，之后由于背光及照明需求增长慢于预期，上游芯片端之后两年均处于供过于求，2011、2012年芯片价格每年下滑35%-50%，201
https://www.alighting.cn/news/20140726/86946.htm2014/7/26 23:06:02
长期以来，中国led外延芯片mocvd设备市场一直被美国维易科(veeco)和德国爱思强(aixtron)两大巨头霸占，虽然中国本土化设备已经开始走进企业生产线，但是，习惯于使
https://www.alighting.cn/news/2014725/n753364237.htm2014/7/25 9:43:57
乾照光电7月24日午间公告，公司近日与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会(以下简称“厦门火炬管委会”)就公司投资建设led 蓝绿光外延片、芯片和照明产业项目签订了《投资协议》。
https://www.alighting.cn/news/20140725/87135.htm2014/7/25 9:18:24
