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全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
昨日，三安光电在深圳召开新品推介会，推出四款高端LED芯片新品。业内人士评价四款产品在技术上具备优势，市场应用价值和推广度很高。同时三安也表示，计划于2012年底前完成100
https://www.alighting.cn/news/20090921/106932.htm2009/9/21 0:00:00
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
LED显示器件具有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点，在1965年被发明后，人们一直期待它能大规模应用，但由于成本和技术的原因，其大规模应用一直没有出现。近来，随着半导体技
https://www.alighting.cn/news/20060925/116547.htm2006/9/25 0:00:00
2010年5月14日夏普宣布，2010年内其福山工厂蓝色LED芯片将开始量产。该公司三原工厂的蓝色LED芯片的生产2010年1月已经开始。加上福山工厂的生产，预定年产能2011年
https://www.alighting.cn/news/20100518/118012.htm2010/5/18 0:00:00
据业内人士透漏，台湾LED芯片制造商已开始生产大功率LED芯片，以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式LED背光液晶电视。
https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19
该公司芯片事业部半导体照明研究中心展示区，一组隧道照明灯具显得与众不同，它由28组发光原片散发光源，发出的光亮度比普通照明灯具更大。该公司总经理狐乐平表示，现在的LED灯发出的光
https://www.alighting.cn/news/20140829/97359.htm2014/8/29 10:34:48
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
