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LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
当前，LED日光灯管的管材是“半塑半铝”结构，管材由铝合金和pc罩构成，“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内，LED灯板的光线通过pc罩射出。
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32
太阳能与硅外延片设备厂gt solar收购蓝宝石基板大厂crystal systems。
https://www.alighting.cn/news/20100805/117242.htm2010/8/5 9:49:04
桃园龟山工业区的邑昇实业成立仅15年，却展现有如数10年大厂累积的实力，无论在pcb设计制造或LED照明之设计与制造领域都呈现佳绩。
https://www.alighting.cn/news/20091005/107806.htm2009/10/5 0:00:00
山东浪潮华光在技术和产品发展方面有什么样的特点?他们对于当前国内LED市场的发展如何看待?未来LED技术和市场发展趋势又是如何?2011年广州国际照明展暨LED展期间，新世纪le
https://www.alighting.cn/news/20110715/86244.htm2011/7/15 11:24:22
芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类， 则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分
https://www.alighting.cn/news/201458/n507662115.htm2014/5/8 9:57:26
随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，emc支架制程与过去ppa (热塑性塑
https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23
被动组件厂商多具备材料科技的优势，因此厂商纷纷藉对材料特性的熟悉投入LED相关领域，布局各自领域。越峰（8121）、聚鼎（6224）、禾伸堂（3026）、九豪（6127）都预
https://www.alighting.cn/news/20090915/106129.htm2009/9/15 0:00:00
3月5～8日，科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色LED产品“cree xlamp mk-r”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12
本文江苏鑫钻新材料科技有限公司dr. michael sung为所讲之《LED高效能散热解决方案—类钻炭镀膜技术》,共享于此，供大家参考学习，资料的所有权属于作者所有。
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127352.htm2011/8/2 14:34:31
