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2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
件之一。把LED芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43
德豪润达LED事业占其总营收比重逐年提升，2012年上半达约32%，其中，LED应用产品、封装、芯片分别为24.9%、4.6%、2.2%，然随mocvd产能开出，LED芯片营收未
https://www.alighting.cn/news/20120926/112915.htm2012/9/26 10:05:52
摆脱代工命运，不仅仅是LED芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制造等相应技术。从LED产业链入手，合理的战略部署，大量的资金投入，有计划的组织和推进，都不是一个企
https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
一直以来，作为技术和资金双密度领域，LED芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来，大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点，竞争日益激烈。
https://www.alighting.cn/news/20151028/133700.htm2015/10/28 9:38:42
一份《LED芯片知识大了解》资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/3 10:32:14
本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LED照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
