LED衬底|基板(substrate)

料的LED芯片，则使用蓝宝石、sic和si等作为基板，如果是红色LED等采用alingap类材料的LED芯片，则使用 gaas等作为基

  https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40

LED光源培训资料

主要内容包括：LED介绍、LED分类、节能项目、LED基本参数、LED基本结构、常见LED芯片形状、LED封装产品命名方式、cie图

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39

LED路灯的散热及驱动芯片介绍（下）

文章结论：采用文章所述单级的pfc和电压变换器设计电源是一种很好的选择，它具有高效、高功率因数、元件数量少、成本低等一系列优点，在150w以下的LED驱动电路中得到广泛应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/16/16646_92.htm2011/12/16 16:06:46

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

澳洋顺昌LED外延片及芯片产业化项目可行性研究报告

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名，以工商核准名称为准)，由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立，注册资本2.5亿元人民币，其中，江苏澳洋顺昌金属材

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31

新世纪光电blue ingan/gan LED chip d6 (12x13) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip d6 (12x13) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40

新世纪光电blue ingan/gan LED chip r9 (10.5 x 24) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip r9 (10.5 x 24)LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50

LED制造技术与应用

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

smd-LED封装中国市场现状

LED上中游轰轰烈烈的投资热潮中，封装往往被人遗忘，政策层面也非支持重点。传统LED封装确实也进入低价竞争的草莽年代，笔者通过对smd LED分布、供给、需求、技术的分析，得

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128229.htm2010/11/10 14:22:55

中外照明消费市场发展现状与趋势

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/17/175517_16.htm2014/10/17 17:55:17