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低成本非隔离12v LED驱动器设计

本文介绍了高能效、低成本、非隔离350 ma、12 v LED驱动器。该方案不仅成本低、元件数量少,而且在整个工作电压范围内的效率都非常高。

  https://www.alighting.cn/resource/20110704/127468.htm2011/7/4 16:42:43

LED电源和驱动电路主要技术概况

作为一种新的光源,近年来各大公司和研究机构对LED电源和驱动电路的研究方兴未艾。与荧光灯的电子镇流器不同,LED驱动电路的主要功能是将交流电压转换为直流电压,并同时完成与le

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128161.htm2010/12/2 14:54:45

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

美国ns推出高电流闪光灯LED驱动

LED。这款型号为lm3553的驱动器属于美国国家半导体powerwise? 高能效芯片系列,可驱动便携式设备用的一至两个高电流串联LED,例如,手机、pda、智能电话、便携式扫

  https://www.alighting.cn/news/20080402/119956.htm2008/4/2 0:00:00

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l LED

cree公司已经推出了一款新型单芯片LED,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

台湾与日本LED芯片制造商计划扩大LED芯片产量

到2009年年底前,台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大LED芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00

士兰微新推非隔离驱动芯片

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离LED照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了 apfc,直接采集输出电流,通过闭环回

  https://www.alighting.cn/news/20121116/n681145838.htm2012/11/16 11:55:50

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

LED电源的驱动设计和应用

一份出自上海科锐光电发展有限公司的关于介绍《LED电源的驱动设计和应用》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125604.htm2013/5/15 11:56:17

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