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温度对大功率led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(CoB)技术封装大功率led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

大功率led封装有哪五大关键技术?

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是led封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的

  https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公司

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

大功率led的种类与测试标准

大功率led的种类有哪些?测试的标准怎样,本文做了简要的概述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128193.htm2010/11/26 17:46:46

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

d器件。拥有绚白 (crispwhite) 技术的LUXEON CoB是lumileds 产品组合中又一项光品质方面的突

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

d器件。拥有绚白 (crispwhite) 技术的LUXEON CoB是lumileds 产品组合中又一项光品质方面的突

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

解析:几种前沿领域的led封装器件

led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15

银韧照明/易普斯升级版小野营灯

  https://www.alighting.cn/news/20200417/168162.html2020/4/17 10:31:00

飞利浦推出高光通密度LUXEON uv led

飞利浦lumileds公司推出最新一代高光通密度LUXEONuvled,其峰值波长在380-430nm之间,专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20

葡萄牙道路照明采用LUXEON led路灯(图)

随着 energiaviva 完成在 10 个市镇的新型 urbanled 路灯安装工作,这个夏天,采用高能效且美观大方的 led 进行街道照明在葡萄牙已经成为了时尚。今年秋天预计

  https://www.alighting.cn/news/2009925/V21057.htm2009/9/25 11:39:57

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