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争对手，目前打线式led封装已出货给3家美系客户，并开发晶圆级led封装技术，预计2011年可正式量
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
万润今年第2季受惠ic封测设备订单挹注，法人表示，第2季营收估较前季成长、优于去年同期，预计下半年台系半导体晶圆代工龙头厂封测设备入帐可较上半年增加，另外指纹辨识感测器封测设备订
https://www.alighting.cn/news/20160706/141671.htm2016/7/6 9:39:53
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
卢比肯技术放置多个单位的的泽塔300系列蓝宝石衬底和晶圆生产从圣何塞基于泽塔仪器的光学轮廓的顺序， 该公司将使用蓝宝石基板的检查和计量泽塔- 300系列光廓线仪，以帮助提高良率
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/19/286400.html2012/8/19 13:18:00
d的功率大幅提高(相对现在的1w),这样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00
样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233061.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258536.html2011/12/19 10:58:43
