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led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

2011led驱动电源方案

6.5*35*15mm,可根据客户要求设计规格。 8、适应灯型:球泡灯、玉米灯、吸顶灯、筒灯、led日光灯、景观灯、及射灯等! 产品保质、价格实惠!可替代阻容电源高价ic恒流电

  http://blog.alighting.cn/LEDzmdy/archive/2011/5/20/179987.html2011/5/20 16:35:00

台韩企业调整重心,大肆攻入大陆led照明市场

中国大陆led产业在政策支持下快速发展,随著led被视为“十二五”规划的重点项目,近期台系、韩国led业者纷纷调整重心发展中国大陆led照明市场,led磊厂新世纪光电与中国大陆

  https://www.alighting.cn/news/20110520/90321.htm2011/5/20 10:14:27

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

示屏装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led电子显示屏概述

前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性、可靠性、全色化方向发展。 由组成半导体的材料不同而可以得到能发出不同色彩的led点。目前应用最广的是红色、绿色

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179893.html2011/5/20 0:40:00

led显示屏及其led驱动芯片介绍和技术分析

smt5026是上海思微电子有限公司针对国际和国内led显示屏市场推出的led驱动芯片系列第一款产品,其优异的性能指标,保证了led显示屏的优异的画面质量,得到了国内众多le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179841.html2011/5/20 0:20:00

[原创]供应soncap认证费用

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  http://blog.alighting.cn/lcslilyhe/archive/2011/5/19/179817.html2011/5/19 20:08:00

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  http://blog.alighting.cn/lcslilyhe/archive/2011/5/19/179814.html2011/5/19 20:03:00

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