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旭明光电推出全新高功率365奈米紫外光LEd

旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 LEd产品,功率为5w,采用硅材料基板,封装样式便于直接应用。

  https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00

安华高科技推出固态照明用暖白光通孔LEd

2007年5月22日,安华高科技(avago technologies)宣布推出使用5mm圆形封装的、暖白光高亮(hb)通孔(th)LEd新系列-hlmp-cyxx系列。

  https://www.alighting.cn/news/20070523/120669.htm2007/5/23 0:00:00

4d systems公司推出微型图形处理器

用28 引脚 qfn 封

  https://www.alighting.cn/news/20090213/120901.htm2009/2/13 0:00:00

李洲科技推出高功率LEd节能路灯

李洲科技身为LEd封装领域龙头,2009年成立照明事业处,宣告进军LEd终端照明市场,陆续推出一系列LEd路灯、灯管、灯泡产品。

  https://www.alighting.cn/news/20100916/120939.htm2010/9/16 0:00:00

dominant公司推出最新spiceLEd系列产品

dominant公司推出一款新型spiceLEd系列产品,即ssx-nld-xxx。这一系列LEd的封装可以承受高达110°c的工作温度。spiceLEd系列产品所能承受的这种高

  https://www.alighting.cn/news/20090501/120973.htm2009/5/1 0:00:00

lumiLEds推出业内首款1a luxeon k2 LEd

2007年11月15日,philips lumiLEds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)LEd的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力,使其可

  https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00

行业高增长外加并购整合 LEd产业掀热浪

在2015年LEd产业上游将掀起并购整合的风潮,随着一批LEd芯片和封装企业退出,预计2015年上游市场集中度进一步提高,龙头企业具有技术优势和规模效应。

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129179.htm2015/5/12 9:22:23

cob光源黑马toyonia yoll hr系列y3k深度剖析

据了解,yoll md系列cob光源采用无金线封装,cri达到99、r9达到99.9、光效达到99(lm/w),接近极限的参数足以傲视群雄,奠定其江湖地位。

  https://www.alighting.cn/news/20150604/129860.htm2015/6/4 10:59:50

LEd光源新贵---高密度cob产品对比分析

在此趋势下,具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多LEd光源中的耀眼新星,开始在中高端商照灯具领域广泛应用。

  https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“LEd倒装芯片项目”和“LEd芯片级封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

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