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《新电子》杂志主办的2014 aetf亚太智能可穿戴电子技术论坛峰会于8月22日在上海火热开启，并圆满落幕。
https://www.alighting.cn/news/20140827/108487.htm2014/8/27 20:34:25
可穿戴电子设备的蓬勃兴起，高度整合了便携式消费电子产品，这将注定是继智能手机后的又一个消费类制高点。在智能环保的大趋势下，用户的需求以及各国政府的推动，使得可穿戴智能电子技术愈加成
https://www.alighting.cn/news/20140715/108675.htm2014/7/15 12:35:35
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
谈起“飞利浦照明”，近三年，国内媒体最为关注的事件有三：1、中资收购飞利浦Lumileds因美国以“国家安全顾虑”为由最终“功亏一篑”;2、飞利浦照明拆分后成功ipo，飞利
https://www.alighting.cn/news/20170222/148376.htm2017/2/22 10:32:26
对固态光源的ul标准草案也在制定和陆续出台，同时还伴随着其他准入标准也在陆续制定和协商中，虽然led应用产品被欧美做芯片的公司忽悠的风生水起，大有立刻扑向全世界消费市场的势头，但由
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113183.html2010/11/10 16:18:00
既考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国Lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国Lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的p型ga
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
限工作温度范围以外，任何ic的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后，就会彻底损坏。Lumileds luxeon大功率led模组由于是在热增强型基底上制造的，因而发热会少一些。这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133814.html2011/2/19 23:12:00
度范围以外，任何ic的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后，就会彻底损坏。Lumileds luxeon大功率led模组由于是在热增强型基底上制造的，因而发热会少一些。这种基底材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230157.html2011/7/19 0:14:00
、Lumileds、Lumileds、ssc、osram、everlight、edsion等），其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所区别，从而造成同样的透镜搭配不同规格品牌led时会
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00
