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家标准，10米高灯杆必须平均照亮横幅40米长型路面，解决高难度光学镜片设计，达到高宽比1:4之要求。核心灯芯技术模块轻巧化，不需依赖灯壳做为散热体，因此灯体外型设计可任意变化形状，达
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用并联配置的电荷泵架构/恒流源架构和led采用串联配置的电感升压型架构。这两种方案都有需要考虑的折衷因素，如升压架构能够确保所有led所流经的电流大小相同但需要采用电感进行能量转
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摘 要：通常人们需要知道距一些重要日期(如建国50周年大庆，澳门回归，2000年来临等等)的剩余天数，以方便安排工作。本文介绍的rtc－5型倒计时电脑模块就是专为指定日而设计的倒
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件的不同可能会高于或低于锂离子电池的电压。 驱动大电流led的最常用解决方案是包含一个传统的升压型dc/dc转换器，并在fb管脚到gnd上装一个电阻用来调整led的电流。基于这种方
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性；其次led驱动器要能够把输入的电池电压升高，这将保证在整个电池的使用周期内能为led提供足够的驱动电压，从而延长设备的使用时间。基于电感的led驱动器通常用于驱动串型连接的le
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μｍ×３５０μｍ对角版图。芯片特性测试样品取圆片中心、划开后四分之一片位于直角顶点处的芯片，测试仪器是台湾长裕公司生产的ｔ６２０型测试仪。 ２ 结果与讨论 我们对四种版
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25
摘要：介绍tms320lf2407型dsp的主要特点和lcm320240液晶显示模块的基本使用方法。在此基础上讨论了dsp与液晶显示屏之间采用数字i/0口模拟时序的硬件接口设计方
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料、艺术等多学科的技术；照明显示设计是以灯光为手段的综合型艺术，照明显示设计是照明显示工程的基础。对于与人们生活息息相关的照明显示工程，我们遵循的设计思路是：在合理的投资基
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率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封
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给700ma的输出电流。每一并联fet（共三个）均由浮点型驱动器(floating driver)实现控制，可通过标准逻辑驱动，并从而可控制具有不同电压值（参考地电平）的fet。该电
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