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2013,这一仗必须打

结: “围”—— 传统照明灯饰企业仍是“大头”,一直在抢占市场份额。led照明虽说已经是公认的第四代光源,但是它的普及依然不高,大体上仍然是传统照明的天下,led照明局部发光发热。功

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/1/2/306268.html2013/1/2 14:58:04

创新:企业的终南捷径

素的利用,减少投入;另一方面又通过引入先进设备和工艺,从而降低成本。在企业的竞争中,成本和产品的差异化一直都是核心因素,技术的创新可以降低产品的成本。同样,一种新的生产方式也会

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/1/2/306263.html2013/1/2 14:32:47

热设计基础五:新款ps3的薄型化重新设计冷却机构

冷却流程也作了变更。将电源单元配置在了最后面。   首款ps3将电源单元配置在了风扇的前面。这个位置虽然空气温度较低,但却是不容易产生流量及流速的地方。电源盒必需采用热传导

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03

热设计基础(三)散热片设计的基础是手工计算

在上一章里,确定了用于平衡整个装置能量收支的风扇种类。本文将以此为前提来设计散热片。从求出热传导及散热量的公式来考虑即可得知,散热片(heat sink)的大概性能可通过简

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306231.html2013/1/1 17:50:25

热设计基础(二)风扇只需根据能量收支决定

术涂料”。实际上,的确有一种可以提高表面辐射的涂料。那么,我们将在上次计算中为0.8的辐射,改为理论最高值1.0进行计算。虽然因辐射而产生的散热量增至1.25倍,但整体上约为38

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306230.html2013/1/1 17:47:30

大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

led 射灯 选购 技巧 常识

射灯根据出光面大小可分为par16、par20、par30、par38这几种,常用灯头有gu10、e27、e14等,这类射灯都是采用市电85~265vac供电。此外还有一种mr1

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/31/306209.html2012/12/31 16:54:43

led电源驱动与控制培训教材

本文是由华润矽威科技(上海)有限公司的颜重光提供的关于《led电源驱动与控制》的一份培训教材,此教材就led的照明系统、工作原理、驱动器等方面进行了详解,供大家参考与学习。

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 11:50:16

青海大功led照明实现产业化

12月29日,记者从青海省科技厅获悉,青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功led照明研发成果,已实现产业化,能满足市民的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21

led照明灯具封装结构及发光原理

料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射与空气折射相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19

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