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6月9日，木林森股份和南昌硅基半导体科技有限公司签署战略合作协议，这意味着木林森与中国科学院江风益院士团队就共同推进“硅基黄光led”技术产业化达成全面战略合作。
https://www.alighting.cn/news/20200610/169222.htm2020/6/10 14:11:51
据报道，7月5日，江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式，标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。
https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21
要取决于二个部分：外延芯片及器件封装的性能质量，这二种失效机理完全不一样，现分别叙述。 （1）外延芯片的失效 影响外延芯片性能及质量的，主要是与外延层特别是p-n结部分的位错和缺
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
[概要]上半年led产业的投资，分布在产业链的各个环节上,外延芯片的投资规模较大。芯片作为市场需求量当中的大头，目前处在供不应求的状态。 外企经历了金融危机后的调整，进
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92713.html2010/8/24 14:12:00
薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。 从根本上解决芯片测试分选瓶颈问
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00
个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺,使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符,造成分选困难。 从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。 从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动等。目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
过这样的表象已经可以看到中国led产业目前的不足和瓶颈，总结一下就是大而不强，这正是目前中国在电子产业，包括变压器等领域同时存在的问题。 由于外延片、芯片、封装等技术环节存在很
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/13/217164.html2011/6/13 15:47:00
法把外延层转移到导电基板上，再用si腐蚀液把si衬底腐蚀去除并暴露n型gan层，使用碱腐蚀液对n型面粗化后再形成n型欧姆接触，这样就完成了垂直结构led芯片的制作。结构图见图
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
