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封装领域的一大步:瑞丰新研发led抗硫化技术

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品,让led产业不断延伸,在照明、显示甚至新领域都能发光。然而led到如今开始凸显疲态,以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又

  https://www.alighting.cn/news/20170614/151135.htm2017/6/14 9:54:19

发展我国led封装业的具体建议与方案

场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35

瑞丰光电创业板挂牌上市大涨97.22%

瑞丰光电是国内领先的照明led封装企业。公司是国内最早从事smdled器件封装的企业,目前在国内smdled封装行业位列前三,是国内少数能够批量供应中大尺寸背光源led产品的企

  https://www.alighting.cn/news/2011712/n310833102.htm2011/7/12 13:25:43

什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

打造绿色光电产业,亿光于台北光电展展出新一代节能灯具

挟带着节能减碳的话题,台湾及世界各地的政府单位在近期宣布多项节能政策,以响应环保意识的抬头。其中以“如何取代传统光源以达到省电的效果”为最热门的讨论话题。

  https://www.alighting.cn/news/20090603/107986.htm2009/6/3 0:00:00

雪莱特光电 产品有优势 可适当关注

雪莱特在国内电光源行业具有领先的技术优势,独立自主开发出了多项国内领先、国际先进水平的核心技术。07年

  https://www.alighting.cn/news/2007116/V4106.htm2007/11/6 9:37:09

如何将专利风险降至可控范围?

近日,中国台湾led封装厂亿光于美国密执安州东区地方法院对日本led大厂日亚化学工业提起专利侵权诉讼。前段时间,丰田合成公司对led芯片厂商formosa epitaxy提出的侵

  https://www.alighting.cn/news/20120601/89024.htm2012/6/1 11:37:22

亿光推出ehp-b02单颗全彩光高功率led

台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的led,搭配高功率和高效率的全彩光源输出,未来将取

  https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00

受中小尺寸背光需求急冻影响

据悉,受到手机及7吋面板等中小尺寸背光源需求急冻,led封装应用厂商东贝光电(2499),6月营收仅1.91亿元,为今年新低,较2007年同期的2.84亿元下滑32.78%,月

  https://www.alighting.cn/news/20080707/91659.htm2008/7/7 0:00:00

晶电q2获利倍增,预期q3营收优于q2

由于晶元光电(2448)接获中国市场led封装厂的急单,使得7月的营收优于预期,晶电同步上修q3的营运预估。晶电q2税后纯益3.5亿元,比q1大幅成长133%。该公司副总经理兼发

  https://www.alighting.cn/news/20080801/95766.htm2008/8/1 0:00:00

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