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温，led单元的伏安特性在不同的温度是有相当差异的。所以除了在60℃条件下筛选led分别用于led串联和并联之外，还需要有温度监测与补偿，才可以用散热措施控制led灯泡的温升尽量小。le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
脑和投影仪等的外壳和散热部件上使用镁合金。电视机的外壳上使用镁合金可做到无散热孔。 电磁波屏蔽性:镁合金的电磁波屏蔽性能比在塑料上电镀屏蔽膜的效果好，因此，使用镁合金可省去电磁
http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00
够的。那么第三种思维又是什么呢？第三种思维应该是“逻辑思维”。要说逻辑思维是个啥玩意儿？那得先扯扯跳跃性思维和系统性思维。 以下引入我的博文《散热设计的一些误区和热传递理论》 “跳跃
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117766.html2010/12/2 9:40:00
、封装、散热等哪些环节取得突破？ 张董：首先着眼的肯定是芯片制造环节，因为芯片在led照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是芯片的光效得到极大提升，还是芯片的成本得到大幅
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
费，而大量使用这类灯具或产制这类灯泡，在应用、生产与废弃物处理各个层面，仍会产生许多环保问题。 相对的，原本多用于指示型光源的led产品，近年在磊晶、封装、散热设计、驱动技术持续发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118981.html2010/12/8 13:33:00
光均性、与导光板的搭配性。1x^l;t'~? qf t4h ru*\0 ;@ _e"z g/o'a0 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经ｐｎ结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高１℃，ｌｅｄ的发光强度会相应地减少１％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
属凸点导给热导系数高的硅衬底（为145w/mk），散热效果更优；而且在pn结与p电极之间增加了一个反光层，又消除了电极和引线的挡光，因此这种结构具有电、光、热等方面较优的特性。 2
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
明到景观展示照明，无处不见。随着芯片制程能力不断的提升，发光二极管要求的发光效率与亮度不断的增加,传统的制程已不能满足未来的应用，散热佳、发光效率高与高功率的发光二极管芯片已逐渐走
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
类。 led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 支架式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
