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用昂贵的gan基片。gan基片还用于部分蓝色led。 底板剥离方法示例 欧司朗的做法是在蓝宝石底板上形成gan类结晶层，粘帖金属反射膜，然后再粘帖作为支持底板的g
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
段，发光强度;荧光粉：激发波段，粒度粒径，原材料;支架：碗杯形状，基质材料; 工艺试验过程设计 配比的调试，制造工艺的选择，以及各因素包括热学、控制条件、作业方法、来
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
低导致角度偏低。 (3) 试验方法及验证过程 1. 验证是否产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低. 1.1 去产线核对所使用的物料以及配胶房所登记的配胶记录，没
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
合方法，如球形焊和楔形焊，试验数据表明采用球形焊接机进行的链状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊，先形成球形，再将引线拉至针脚处键合，形成led的互连。链形键合是球形/针脚
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。 4， 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
高显示屏光轴方向亮度的目的，并促进了户外led显示屏的持续发展。但是，该方法带来的两大弊端长期以来一直困扰着业界：(1)受众范围大大缩小;(2)亮度均匀性严重受损。 进入二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
别是要在满足剧情需要的前提下，进行二度创作。不同舞台剧目的主题不同，也会产生不同的艺术表现需求，在灯光设计工作上更会带来各种不同方式的创作方法。 为了满足电视转播以及现场观
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127015.html2011/1/12 16:24:00
层技术 为了在si上制造出性能好的gan led,首先要解决的是如何在si上生长出高质量的无龟裂的gan外延层。现在主要的生长方法是mocvd或mbe.无论采用那种生长方法在s
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
