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未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、cob封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在led领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49
今天，又提csp，为了与各位达成统一认知，先不厌其烦地先对csp下定义：是一种封装形式，即：chip scale package 芯片级别封装，传统定义为封装体积与led晶片相
https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20
提及封装技术，我们就不得不聊聊倒装led技术。目前，封装结构正在发生变革，越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结
https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27
luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列，扩展了其芯片级封装产品组合。
https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35
https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06
定制 esop-7 封装，接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力
https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10
我们经常会碰到led不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况： 其一，led的漏电流过大造成pn
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
我们经常会碰到led不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：其一，led的漏电流过大造成pn结失
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00
我们经常会碰到led不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。就其原因不外是两种情况：一，led的漏电流过大造成pn结失效，
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00
