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https://www.alighting.cn/resource/20051208/128899.htm2005/12/8 0:00:00
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https://www.alighting.cn/resource/20051215/128910.htm2005/12/15 0:00:00
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
从世界上第一款基于云计算的led灯到首部国产mocvd设备的发布，再到亿光从飞利浦欧司朗口中抢食、雷士与德豪润达联手乱战led市场，如果说去年是led元年，那么今年则可以用风起云涌
https://www.alighting.cn/news/201316/n055147711.htm2013/1/6 15:00:30
https://www.alighting.cn/news/20070328/85857.htm2007/3/28 0:00:00
