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我国充电桩核心芯片成功量产 可用于led照明领域

一块手机sim卡大小的芯片,却能承载超过700伏的电压,导通电阻仅有30毫欧,实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应

  https://www.alighting.cn/news/20160418/139504.htm2016/4/18 10:40:57

典丽照明:香车美女现身光亚展(图)

典丽照明(东莞)有限公司在本届光展的面积是30㎡,展位上香车美女同时上阵,车身围放着典丽照明生产的汽车

  https://www.alighting.cn/news/2007610/V5373.htm2007/6/10 17:05:45

ad照明关旭东:为鸟巢照明添荣耀(图)

探“ad照明成鸟巢立面照明产品指定供应商”——对话奥迪通用照明(广州)有限公司总经理关旭东。关旭东在采访中表示,能够成为奥运照明产品供应商,为鸟巢照明做贡献,ad照明备感荣耀。

  https://www.alighting.cn/news/200848/V15066.htm2008/4/8 16:23:15

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

科锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h led

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

日本推出48mw的紫外线led灯(图)

日本新推出表面封装的紫外线led灯的角度为120度。外形尺寸为4.2mm×4.2mm×1.3mm。工作温度范围为-30~+80℃。将于2008年12月开始样品供货。

  https://www.alighting.cn/news/20081027/V17682.htm2008/10/27 10:13:59

led技术发展概述

介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08

详解:改善led散热性能的几个途径

由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低le

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43

led固晶破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,在led生产过程中,固晶品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

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