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led倒装(flip chip)简介

散功率之比。热阻符号:rθ或rth;热阻单位:k/w或℃/w一般倒装型大功率led表面贴装到金属线路板,也可以再安装外部热沉,增加散热效果。大功率led芯片电极上焊接的数个bum

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

led质量控制,led生产过程应该注意的问题

前完成。 (4)、支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 led安装方法 (1)、注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00

印刷电路板pcb及封装技术简介

pcb(printed circuie board)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128127.htm2010/12/14 16:57:26

新的生命力

只不过稍微的增加了一些部分,就仿如给这些木头增加了新的生命力一样,延续着他们的使命。看看这些木头改造后的桌子、地灯、台灯、椅子。

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/14/120709.html2010/12/14 11:19:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

着电子领域高密度安装技术的迅速发展,采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时,要把封装件整体放到锡浴中浸渍,这种焊接工艺要经受200℃以上的高温,此

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

led护栏灯二极管封

点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

led贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 b.刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00

影响led显示屏质量的材料因素

围的环境。这就会对公共环境造成一种潜在的安全性问题。   火灾隐患 当受损的铜箔线在通过大电流时,当连接导线焊点松动虚接时都将产生局部的高热,严重时会将线路板烤糊使其发生炭

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

氙气闪光灯和led补光灯的区别主题:

期的闪光灯寿命很短,有的镁管只能闪一次。根据业内的标准来看,当时称万次的,真正寿命应该远没有达到万次。 现在的闪光灯,经过技术改造,寿命应该有所增加。 led闪光灯的原理:le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00

怎样对led进行保护(一)

当使用等等原因 都可能让供电的电源电压突然升高。 2、线路中某个元件或印制线条或其它导线的短路而形成 led供电通路的局部短路,使这个地方的电压增高。 3、某个led因

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120409.html2010/12/13 14:43:00

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