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型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
p;sullivan的预估显示，全球照明光源市场平均每年以5%的成长率稳定爬升；其中，白光LED较易进入的是白炽灯泡及萤光灯市场，此两项产品是民用照明最普及的光源，未来白光LED的市场潜
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32
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