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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
新型led显示器件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点，本文从led显示器件的发展简史开始，探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势，对于从事显示器件开
http://blog.alighting.cn/ledwgzm/archive/2010/5/11/43817.html2010/5/11 15:32:00
主力光源最好是只见光，不见光源。
https://www.alighting.cn/resource/20160218/137028.htm2016/2/18 10:07:35
制，仅为指示灯所采用，直到上世纪末突破了技术瓶颈，生产出高亮度高效率的led和兰光led，使其应用范围扩展到信号灯、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作为照明光源的可能性。随着led应用范
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
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