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smd ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
从事led封装与照明行业3年经验
http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18
目前led封装成本占到50%，要想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。
https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
有一系列的突出优点：正向偏置，输入阻抗高，导通电阻低，耐压高，安全工作区大以及开关速度高等。 看功率器件的封装也能简单判别开关电源的优劣。管芯直接焊接在基板上，可以提高散热效
http://blog.alighting.cn/kuaiguan/archive/2009/5/23/3544.html2009/5/23 13:41:00
d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
热学中非常小的部分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
