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e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271821.html2012/4/10 23:38:18
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
多优点，但目前的led背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，led具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的led均以侧光式(edge-lit)为主，换言之led以封装并组合
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271814.html2012/4/10 23:37:55
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271813.html2012/4/10 23:37:44
造商均在海外，随着市场升温，其对下游封装、应用产业的控制力也在逐步显现。 5月18日，深圳暴热。但位于华强北的led国际采购交易中心内，熙来攘往的人流依旧热度不减。 这个于今年
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271811.html2012/4/10 23:37:26
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
同基色的led管芯封装成一体，室外led屏的像素尺寸多为 12-26毫米，每个像素由若干个各种单色led组成，常见的成品称像素筒或像素模块。led显示屏如果想要显示图象，则需要构
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271809.html2012/4/10 23:37:21
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
压电荷泵),是一种结构紧凑的解决方案,见图1所示电路。稳压型升/降压电荷泵采用小尺寸(umax)封装,可提供100ma输出电流。按照图1中配置,可直接为白光led提供稳定的偏置电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271803.html2012/4/10 23:37:03
