站内搜索
述这些差异： 一、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
牌的 （如cree，日亚等）， 也有中国台湾的（如广镓，晶元等）。 不同的品牌价格相差也很远。 7、led晶片大小也决定了led质量和亮度，我们在选择的时候也尽量选择大一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120408.html2010/12/13 14:42:00
球温度比对。 b.焊线最佳参数比对。c.焊线弧高及弧度之范围,做弧高量测。 d.金线拉力试验。 e.晶球推力试验。 f.焊线能力评估。 注:以上项目评估时,需与现用品(同级品)同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00
光在第4季需求转淡，也促使led照明比重成长，据估计，晶电2010年照明比重将达到2成以上，2011年可望成长至3成，而泰谷第4季在高功率照明的比重则可望提高至近3成，璨圆也预计在
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/14/120777.html2010/12/14 15:53:00
片产量将会以43%的速度增长，达到25亿美元。 台湾led芯片制造商晶元光电、友达光电和隆达电子都在利用合资企业，并与上游和下游企业交叉投资的方式来扩大经营规模，在技术开发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00
顺向导通电流（vf×if，f＝forward）求得。■裸晶层：「量子井、多量子井」提升「光转效率」 虽然本文主要在谈论led封装对光通量的强化，但在此也不得不先说明更深层核心的裸晶部
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等，由于核心技术为欧美等发达国家所掌握，国内厂商尚处在研究阶段，尚未形成规模生产，其中中电科技集团公司第四十五研究所、第四十八研究所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
送200个灯币+精美笔记本 精华奖：由阿拉丁照明博客选出3篇优秀征文，再送200个灯币+精美雨伞 礼品赞助： 晶科电子（广州）有限公司赞助的商用精美笔记
http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2011/3/17/143250.html2011/3/17 11:25:00
6日，全球led封装巨头台湾晶元光电与创维数码、台达电签订了合作协议，共同投资6亿美元在增城建设led芯片项目。去年晶元光电还与长城开发、光宝等分别在厦门和常州组建led芯片合资公
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/31/145757.html2011/3/31 9:51:00
巨头空袭 3月26日，全球led封装巨头台湾晶元光电与创维数码、台达电签订了合作协议，共同投资6亿美元在增城建设led芯片项目。去年晶元光电还与长城开发、光宝等分别在厦
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/31/145869.html2011/3/31 22:25:00
