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led灯的制作原理

g diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用等等。但是大家对led灯的制作是否熟

  http://blog.alighting.cn/dingjuled/archive/2010/1/4/24590.html2010/1/4 8:37:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

led的封装技术比较

1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05

中宙朱晓飚申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

项国家级、省级、市级科技攻关项目,并取得显著的成就。朱晓飚董事长担任2008国家火炬计划“大功率白光led扩展光源器件”项目负责人,进行大功率白光led发光器件的研制和产业化工作并成

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/8/313740.html2013/4/8 11:33:03

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