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功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

led产业航空母舰 国星光电外延片项目下月投产

记者昨日在罗村街道获悉,在经历了一年多的建设期后,国星光电外延片项目下月将正式投产,成为广东省新光源产业基地首家正式投产的外延片项目。与此同时,赛宝实验室和广东省联创中心也即将投

  https://www.alighting.cn/news/201267/n473140447.htm2012/6/7 10:05:15

国内led通用照明驱动ic之痛

动产品供应还很缺乏。 国外芯片制造商纷纷抢滩国内ac/dc led驱动市场 就目前的市场状况来看,ac/dc led驱动在 led照明应用市场中约占 60~70%的份额,尤其是室

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/6/277832.html2012/6/6 15:09:07

史福特:金玉兰灯泡的顶级商照之路

在,更因其独特的设计,如它的散热设计,它的导热件四周都有小孔散热,外围和内部温度相差只有10度,使之散热更长久;其次,它的特点是发光源(led芯片)在四周,发光角为300度;第三

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/6/277823.html2012/6/6 12:27:46

led显示屏厂家如何面对欧美订单下降的影响

示,led绿色照明产业目前正在经历洗牌,产业恢复生机还有待大陆民用市场的全面开启,而市场开启的前提是芯片实现国产化,led照明有望大幅降价。是的,如果芯片国产化的目标能够实现,led照

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/6/6/277798.html2012/6/6 9:40:30

中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

2012亚洲led高峰论坛即将揭幕

国台湾产业展望” 议程,邀请颇具影响力的亚洲led行业协会共同探讨亚洲led四强的博弈和共赢。led人才  对于led企业来说,2012年将是挑战与机遇并存。一方面,led产业上游外

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277742.html2012/6/5 9:13:33

君盛投资合伙人黄宇:今年是led照明元年

%与25%。从数据看,似乎越往上游越过剩。实际上,上游产品的技术工艺门槛高,国内厂家多数只能生产低端产品,但上游蓝宝石、外延芯片中高端依然供给不足,需大量进口;低端则拼价格,短期过

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277737.html2012/6/5 9:07:07

宁波led手带产品将亮相伦敦奥运会

据了解,宁波市鄞州一企业生产的led手带成功进入伦敦奥运会。笔者在这家企业看到,led手带的大小如手表,手带内装有芯片、接受器和三极管。

  https://www.alighting.cn/news/20120604/99492.htm2012/6/4 13:40:02

晶科电子将盛装出席广州国际照明展

作为全球最大规模及极具影响力的照明展览会——第17届广州国际照明展将于6月9日在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重开幕。led照明器件解决方案商——晶科电子,将携全新打造的无金线封装

  https://www.alighting.cn/news/20120604/113397.htm2012/6/4 13:30:23

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