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【3.15晒产品】xl6003升压dc/dc恒流led驱动电源ic

深圳劲锐科技推出xl6003 7串1w led单芯片解决方案 xl6003是一颗突破传统电路拓扑结构,结合hvbcd工艺,大电流,高压dc/dc升压恒流led驱动ic,(1)它具

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137133.html2011/3/1 10:46:00

led照明公司讲述led节能灯特点

炽灯节电80%以上,相同功率下亮度是白炽灯的10倍;  11、 超长寿命50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺-共晶焊,充分保障led的超长寿

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/5/14/274352.html2012/5/14 13:27:02

led灯有什么优点?

具的鲜明特色,从根本上满足了led灯具结构及造型的任意设计;11、led灯超长寿命50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊,充分保障le

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/9/318964.html2013/6/9 9:44:34

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

利(含pct 4项),已授权12项。曾发表专业学术论文30余篇,在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11

肖国伟(晶科电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

术论文30余篇,在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23

led主要参数及电学、光学、热学特性

强也随之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。2.1.2发光强度的角分布iθ是描述led发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺(包括支架、模粒头、环氧树脂中添

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00

[转载]led照明显示新的技术突破

无儿,井采采了一层不锈金属基板,以保证其可用性和抗热性,再结合新的生产工艺a-si ,整体稳定性大为提高,lg .【philips lcd 是与美国环宇显示技术公司(udc )合

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00

led主要参数与特性

之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。  2.1.2 发光强度的角分布iθ是描述led发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺(包括支架、模粒头、环氧树脂

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

glii:2012-2013中国市场led荧光粉企业竞争力排名

他企业。  除了不断开拓led封装市场之外,英特美也适时推出了新的led远程荧光粉技术——chromalittm。该技术可以说是led封装工艺的又一次变革,其将荧光粉基底与led蓝

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56

浅析两会《报告》 探讨led产业发展趋势

争愈发激烈。但随着封装工艺、成本控制、产能规模以及供应链等多重因素影响,国内封装企业之间的差异化正越来越明显。纵观led产业,可以勾勒出以产品驱动渠道,以渠道提升品牌,以品牌延伸产

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48

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