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面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
一点对于空间紧凑，特别是散热条件较差的系统特别重要。led过热会降低led的使用寿命，从而减弱了该类光源的关键优势之一。幸运的是，通过短时间调低led亮度，在大多数应用中可以避免过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00
3mm的圆形和椭圆形led。 3、 设计电流值 led的标称电流为20ma，一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00
程就考虑散热需求，要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率，也能可持续发展更高功率、高亮度的led组件因应日常照明应用。 这几年下来，环保议题持续升温，让各种用电的现况出现极大的改
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00
在固态照明飞速发展的过程中，设计师以往经常把主要的精力放在led、散热、驱动和光学等的关注中，而连接部件因在系统的成本构成中只占很小的比重，容易不被重视甚至被忽略。而现在，经过几
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143394.html2011/3/17 21:31:00
经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
及市场运作展望”的报告。报告内容丰富。对led应用中存在的难点问题进行了分析总结，如“高光效与制造工艺的矛盾；大光通量与总体功率的矛盾；光源功率与高发热量的矛盾；高发热量与散热方
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
做项目，标准对不同元件有一定的温升限制的。在产品设计阶段，制造商要十分重视产品的散热问题，特别是对某些零部件(如绝缘片等)应特别注意。 部件如果长期在高温条件下工作，易损坏，从
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165938.html2011/4/18 11:29:00
0.今天，市场上1美金大约可以买到100-150流明，美国能源部预计2020年这个数字将达到1000流明。 市面上led光源最为常见的是直插式和贴片式。这两种封装方式的散热出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
