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超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

秦皇岛开发区照明项目获国家扶持资金1000万

由秦皇岛开发区鹏远光电子科技发展有限公司开发建设的“LED照明灯具产业化”项目,总投资1.25亿元,将建成6条大功率LED封装生产线和照明灯具生产线,年产2.4亿只大功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20101028/103778.htm2010/10/28 11:08:07

edwards发布LED和化合物半导体制造的真空泵

全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商edwards公司宣布推出新的ixh645h干泵,新设备经过优化,适用于LED制造中使用的mocvd工艺……

  https://www.alighting.cn/news/20120709/113390.htm2012/7/9 10:30:19

同方将南通列为高亮度LED芯片配股项目实施地

日前,同方董事会通过将江苏南通增为“高亮度LED芯片制造及其应用产业化”配股项目的实施地点的决议。同方介绍,因江苏南通为异地实施,故将设备采购尚余 17,200 万元人民币以资本

  https://www.alighting.cn/news/20110401/115433.htm2011/4/1 13:49:03

LED照明的成长推动力

到2015 年,高亮度(hb) LED 的市场规模预计将达到202 亿美元,自2012年算起的年复合增长率(cagr) 将达到30.6% (数据来源:strategie

  https://www.alighting.cn/2013/8/1 10:43:04

艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期高功率LED封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

2010年LED照明产业市场前景一览

%;LED封装则低于10

  https://www.alighting.cn/news/20100524/92084.htm2010/5/24 0:00:00

cree计划将白光xlamp LED产量提高两倍

d封装厂家并不制造芯片,估计cree的LED芯片生产将继续在美国北卡罗来纳州进

  https://www.alighting.cn/news/20070828/117023.htm2007/8/28 0:00:00

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