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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
白ｌｅｄ的中批量生产。 在ｌｅｄ产业链接中，上游是ｌｅｄ衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ｌｅｄ芯片设计及制造生产，下游归ｌｅｄ封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
led灯具关键设计问题全面分析led灯具关键设计问题全面分析 设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
针对led封装而言，2010年增长率超过了50%，超过了80亿美金，到2014年，led市场的复合年增长率将超过30%，金额超过200亿美金。而当前对led的品质评价有很多参
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
李世玮教授（shi-weirickylee）1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
及发光特性均等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法，是改善晶片外形；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构；至於发光特性均匀化具体方法是le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片；至于发光特性均
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
