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晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/news/2011617/n460332661.htm2011/6/17 17:56:24
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
《led电光源照明常识培训教程》主要内容：一、led简介；二、led发展趋势；三、led芯片介绍；四、led封装简介；五、led基础知识。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/7/11632_08.htm2012/3/7 11:06:32
vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，该公司的光电子事业部推出采用plcc-2封装的最新产品---vlm.334…，该系
https://www.alighting.cn/pingce/20131218/121615.htm2013/12/18 10:30:54
目 录：一、led简介.二、led发展趋势.三、led芯片介绍.四、led封装简介.五、led基础知识.附件《led照明培训资料》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/7/174324_49.htm2014/11/7 17:43:24
近日，维信诺公司发布了中国大陆首款柔性amoled显示屏，该显示屏为3.5英寸单色显示，采用薄膜封装技术，弯曲半径小于10毫米。
https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121760.htm2013/8/7 11:28:14
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
随着led行业的发展，产业整并和策略联盟也历经2年。预期接下来led产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/2013222/n498349127.htm2013/2/22 15:50:49
oree于去年推出了其首款平面照明产品“lightcell”。lightcell plus系列则是对可满足灯具制造商更大流明封装需求的模块进行了延伸与改良。
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122058.htm2012/12/6 10:42:05
