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半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

革命性的htfc技术突破led照明散瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高传导系数绝缘材料结合而成的高传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导的问题,达到有效将高电子元件所产生的导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

倒装焊芯片技术详解

本文为科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

和照明自主研发led球泡获国家重点新产品

前大功率led封装,它们的封装工艺大都是采用支架结构,绝大多数属于非平面结构,由于集成度低,因而生产效率低下,同时焊接工艺的金线行程太长,极易在led球泡灯的使用过程中失效。

  https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51

和照明led球泡灯被列入国家重点新产品项目

和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,继获得国家实用新型专利证书后,10月13日又列入了由国家科学技术部主导的2011年度国家重点新产品计划立项项目清单。

  https://www.alighting.cn/news/20111031/n063335329.htm2011/10/31 10:40:17

2010年led灯具研发技术的三大方面

定,特别是我国电源电压供应不稳的现状,这点显得更为重要。led照明

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249455.html2011/10/31 9:48:53

台湾登上国际照明规范制定舞台

究,同时与cie内其他led量测技术委员会合作,制定及整合led照明标准,目前已邀集各国磊、封装、设备等相关产业厂商与国家实验室,包含台湾、美、德、韩、大陆、澳等成立委员会并起草文

  http://blog.alighting.cn/panyray.100jn/archive/2011/10/29/249389.html2011/10/29 17:35:14

[设计师谈]led,光与生物安全

网膜蓝光光化学危害、视网膜无状体光化学危害、视网膜危害和皮肤危害等,而两者之中更容易受到伤害的是眼

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 18:29:08

【ledth周周词】对赌,倒闭,无薪假,led企业伤不起

快到年底,led产业却屡传坏消息,先是钧多立老板跑路,面临重组;紧接着博伦特光电倒闭,供应商上门讨债;随后国际led封装大厂亿光宣布年底实行无薪假制度;紧接着国内勤上光电力拼上市,

  https://www.alighting.cn/news/20111028/90101.htm2011/10/28 15:41:08

欧司朗光电半导体推出最新款 oslon ssl led

近日,欧司朗光电半导体推出的最新款 oslon ssl led,该款led具有极高的效率和良好的稳定性,而则低至 7 k/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111028/122706.htm2011/10/28 15:26:35

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