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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
元的市场规模，未来3年均将保持40％左右的成长速度，在2003年达到2.7亿美元的市场规模。未来在白光led成本进一步降低，除现有的手机背光源与小尺寸lcd背光源外，如果通用照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261589.html2012/1/8 21:54:43
比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
力，在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域，取得了关键性技术的重大突破，在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩，技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261587.html2012/1/8 21:54:40
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261586.html2012/1/8 21:54:39
有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261581.html2012/1/8 21:53:43
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
屏很难将其整个覆盖，而钢结构的建筑本来多功能灯饰安装就有难点。而因为达科新产品其模组具备超强的造型能力和尺寸适应性，成为公司继澳门新葡京大酒店之后的又一力作。 上述项目负责人指
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261579.html2012/1/8 21:53:39
多，色纯度低，导致其色域小，通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄，色纯度好，用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性，通过选择合适三基色，可以达
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
