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台达电子副董事长暨执行长海英俊4月10日证实，台达电与日本有多个案子在谈，除为日本代工的led灯泡销售大增外，还包括太阳能发电和储能系统，日本2012年电力缺口达20%至30%，将
https://www.alighting.cn/news/20120412/114810.htm2012/4/12 9:53:11
led产业近期随市场的变化呈现反映极度敏感的态势。2010年随着led tv需求的增加led的上下游产业均获得非常高的成长，但却在2011年因世界性景气不佳导致的需求低迷影响，使l
https://www.alighting.cn/news/20120412/89917.htm2012/4/12 9:45:49
月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年初的不到10%，成长至2012年q1的平均25%。由于led光源具备高演色性、高可塑性等特质，在户
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/11/271937.html2012/4/11 13:34:31
晶科电子(广州)有限公司将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间举办“led光源模块化技术与应用”专题峰会。
https://www.alighting.cn/news/20120411/109043.htm2012/4/11 10:29:55
4月4日，中国大陆最大的led产业集群项目诺亚光电产业园落户湖北省宜昌市夷陵工业园区，该项目投资金额为38亿元人民币(以下简称元)。
https://www.alighting.cn/news/20120411/89922.htm2012/4/11 9:49:59
成元素分： a、二元晶片(磷﹑镓)：h﹑g等 b、三元晶片（磷﹑镓﹑砷）：sr﹑hr﹑ur等 c、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271820.html2012/4/10 23:38:15
绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词：led平板显示器；粘接剂；封装工艺中
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
与覆晶led接合在一起的情况，在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电，更超过iec61000-4-
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
