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台厂友达光电于2年多前投资入股的LED封装厂—凯鼎，25日公告董事会改选董事长，原任董事长张子富因个人生涯规划请辞，新任董事长由前友达副总经理、现任友达集团之LED事业--隆达科
https://www.alighting.cn/news/20090226/119197.htm2009/2/26 0:00:00
处于LED产业链中游的封装行业，经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势，是否会在2012年开春阴霾散尽，迎来回暖?LED封装行业竞争是否会愈演愈烈，企业又该何以自为?记者
https://www.alighting.cn/news/2012321/n115838332.htm2012/3/21 10:03:54
半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。
https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
采用恒定驱动电流改变环境温度和恒定环境温度改变驱动电流两种方法分别对直径5mm封装的algainp型红光和黄光LED,ingan型绿光和蓝光LED,以及ingan蓝光+荧光粉的白
https://www.alighting.cn/resource/20110923/127090.htm2011/9/23 10:06:34
大功率LED照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把LED ic封装成LED光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决LED的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34
从芯片到封装再到应用，从LED显示屏到LED照明，富士康在LED照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露，要将LED产业作为富士康的一个转型，这个转型包括从代
https://www.alighting.cn/news/20141128/n530267611.htm2014/11/28 18:01:22
LED产业龙头亿光电子由LED组件封装跨足应用产品模组设计。历经常达两年的研发，推出领先业界的sl-dolphin LED路灯系列产品。亿光可提供LED 光源能耗介于60w、90
https://www.alighting.cn/news/20090303/119179.htm2009/3/3 0:00:00
rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外（uv）LED，其额定输出功率为6毫瓦（mw），采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出，rayvio的xe系列将使细菌
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03
日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议，双方将共同出资建设两家LED照明企业。双方计划从2012年起，合作方向从后段组装往上游导入封装制
https://www.alighting.cn/news/20111124/114380.htm2011/11/24 9:25:10
