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子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
装工艺水平的高低决定了led的衰减速度。一般来说，1000小时、20毫安常温点亮试验后，红色led的衰减应小于10%，蓝、绿色led的衰减应小于15%。红、绿、蓝衰减的一致性对全
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05
验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试验。生产工艺稳定时，1000小时的寿命试验频次较低，5000小时的寿命试验频次可更低。3、过程与注意事项对于led芯片寿命试验样本，可以采
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
按芯片材料分类及按功能分类的方法。 led的色彩与工艺： 制造led的材料不同，可以产生具有不同能量的光子，借此可以控制led所发出光的波长，也就是光谱或颜色。历史上第一个led
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.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4.4 led封装的分类4.5 led封装用荧光粉4.6 led封装工艺流程第5章 led路灯设计详解5.1 两
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
2 led封装简介4.3 led封装结构类型4.4 led封装的分类4.5 led封装用荧光粉4.6 led封装工艺流程第5章 led路灯设计详解5.1 两条道路上钠灯照明的案例分析5.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
性进展，利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦，led节能灯并且能够发出红光、橙光和黄色光。 1971年，推出了具有相同效率的gap绿色芯片led，led开始广泛应用
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/5/2/273416.html2012/5/2 14:56:46
较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34
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