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丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
用寿命较短，光衰较大，其实led只要选择高品质的芯片，合理的驱动电流，较好的散热条件和抗静电措施，其使用寿命可达到50000小时以上。led经过多年的研发和使用，对影响其使用寿命的因
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222661.html2011/6/22 14:53:00
求）,iec/en62031(led模块通用安全要求)iec/en:61000-3-2(单相输入电流≤16a设备谐波电流发射限值),iec/en:61000-3-3(低压供电系统中电压波动和闪
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/11/229393.html2011/7/11 11:04:00
明灯具的安全要求）,iec/en62031(led模块通用安全要求)iec/en:61000-3-2(单相输入电流≦16a设备谐波电流发射限值),iec/en:61000-3-3(低
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/7/11/229450.html2011/7/11 22:31:00
高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效。 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
为80%。这样一来,led负载就为16.4 w×80%,即13.1 w。 这样,我们就确定了最大负载设计目标。led光效受制于led制造商以及驱动电流和工作温度。安森美 半导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229857.html2011/7/17 22:43:00
件,材料使用iii- v族化学元素(如：磷化镓(gap)、砷化镓(gaas)等),发光原理是将电能转换为光,也就是对化合物半导体施加电流,透过电子与电洞的结合,过剩的 能量会以
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
d的亮度已经降低一半以上,根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。有关led的发光效率,改善晶片结构与封装结构,都可以达到与低功率白光led相同水?剩?主要原因是电流密度提高2倍以上
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
子施加电压, 当电流通过时,促使电洞与电子相互结合,其它剩鹞能量便会以光的形式?a生释放,其能阶高低使光子能量?a生不同波长的光,以致於造就led?榛?础的半导体照 明?a业链。另
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00
