站内搜索
一，常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
b(chiponboard)封装的专用白色LED模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化而易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262736.html2012/1/29 0:41:26
LED光源作为绿色、节能、省电、长寿命的第四代照明灯具而异军突起、广受关注、如火如荼地迅速发展。目前的LED光源是低电压（vf=2→3.6v）、大电流（if=200→1500m
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
用照明等多种应用提供LED驱动方案。” 在技术上，照明应用对LED驱动电路也提出了更高的要求。飞兆半导体pcia照明部总监李在鹏告诉记者：“LED照明驱动电路越来越专注于稳定的亮
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19
目中得到采用。 研讨会上，许多企业围绕目前LED应用热点及存在问题进行了深入探讨。总结起来，LED显示应用领域近两年的技术创新仍然主要集中在以下领域：LED显示屏的显示颜色、亮度
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262733.html2012/1/29 0:41:16
研讨会上，许多企业围绕目前LED应用热点及存在问题进行了深入探讨。总结起来，LED显示应用领域近两年的技术创新仍然主要集中在以下领域：LED显示屏的显示颜色、亮度、视角等性能指
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262732.html2012/1/29 0:41:13
用。 研讨会上，许多企业围绕目前LED应用热点及存在问题进行了深入探讨。 总结起来，LED显示应用领域近两年的技术创新仍然主要集中在以下领域： LED显示屏的显示颜色、亮度、视角
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262731.html2012/1/29 0:41:10
括白炽灯、卤钨灯、荧光灯、节能灯、金卤灯等，相比这些传统灯具，白光LED具有5大优势：1、节能，LED商业照明一般只有1到10w，在亮度与传统商照相差不多的情况下，耗电少；2、环
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262730.html2012/1/29 0:41:07
. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定，LED光源才能稳定发光，亮度不会闪烁；同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化生产线上生
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
