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使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

率的改善、散热热阻抗的调整,或是制成易于产线生产组装的smt形式。单颗芯片 的封装形式,于led发光二极最为常见,其技术瓶颈在于必须针对每个芯片进行良率控,因为采单芯片封装,若封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

白光led与荧光粉之特性探讨

光粉所制作的发光二极,可能的应用包括照明、背光源与指示/装饰等各项特殊用途之上。至于白光led在照明与显示背光应用所须考虑的重要特性,包括:发光效能、使用寿命、色温、演色系数与色

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00

离线高功率因数triac调光led驱动器设计

据国际能源署(iea)估计,全球消耗的电能 中有19%是用于照明。因此,近年来,世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的白炽灯光源。而随着发光二极(led )在流明 输

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229857.html2011/7/17 22:43:00

不同功率led通用照明应选择适合的led驱动电源方案

近年来,高亮度 发光二极 (hb-led )市场快速发展。led光效不断增高,平均每流明光输出的成本也持续下降,使其应用范围不断拓宽,除了已经在屏幕尺寸小于4英寸的便携设备背光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00

小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

p无绳电话等其他产品中都具有吸引力。彩色lcd显示屏需要白色背光,以便用户在任何光照环境下都能正常地观看。这个背光子系统包括1个高亮度白光发光二极(led)阵列、1个扩散

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229890.html2011/7/17 23:00:00

led与荧光粉知识

led用荧光粉尚待创新近年来,在照明领域最引人关注的事 件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期,日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力,突破了制造蓝光发光二极

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229897.html2011/7/17 23:04:00

led驱动电路概述

色有发光二极。作为一种新的光源,近年来各大公司和研究机构对led的研究方兴未艾,使其光效得以大 大提高,lumiled公司目前已研发并生产出光效达到90lm/w的白色led,已

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229900.html2011/7/17 23:05:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

以产生局部地方发热,因此出现直接击穿灯和ic的故障。即使电压低于介质的击穿电压,也会发生这种故障。一个典型的例子是,led是pn结组成的二极,发射极与基极间的击穿会使电流增益急

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

红色荧光粉介绍

发光二极led (light emitting diode)是一种可将电能转换为光能的能量转换器件,具有工作电压低,耗电量少,性能稳定,寿命长,抗冲击,耐震动性强,重量轻,体积

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229950.html2011/7/17 23:30:00

照明用led封装技术关键

学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led 产品发展的需要,于2003 年发布了“发光二极测试方法(试行) ”,该测试方法增加了led 色度参数的规定。但led 要往照明业拓

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