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cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
edwards公司宣布推出新的ixh645h干泵，新设备经过优化，适用于led制造中使用的mocvd工艺，以及在栅堆叠(gate stack)中使用iii-v材料的化合物半导体制
https://www.alighting.cn/pingce/20120704/122149.htm2012/7/4 9:28:10
山西联盛彩灯工艺制作有限公司是一家集研发、生产、销售、安装城市景观灯和工艺灯组为一体的民营企业。10月2日，经过一年多的建设，山西联盛led生产基地在阳城县建成投产。
https://www.alighting.cn/news/2013109/n072657191.htm2013/10/9 14:30:56
山西联盛彩灯工艺制作有限公司是一家集研发、生产、销售、安装城市景观灯和工艺灯组为一体的民营企业，10月2日，经过一年多的建设，山西联盛led生产基地在阳城县建成投产。
https://www.alighting.cn/news/20131011/n059057290.htm2013/10/11 16:17:57
人们常采用低吸收的分布式布拉格反射镜( dbr )来作为微腔oleds的出光面, 但基于dbr的微腔oleds器件结构和制备工艺较复杂。而采用半透明金属薄膜电极的微腔oleds器
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123971.htm2014/12/5 10:11:31
在工艺上加速进步的步伐会引入新的影响良品率的缺陷种类，其中一些类型的缺陷并不能被光学检测手段所检测到。这些缺陷被称之为“非可见性缺陷(non visual defects，nv
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24
在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中，尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间，主要的技术进步都
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
