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于2003 年推出单芯片的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮
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进的配光设计和特殊工艺处理,最大限度地提高了灯具光通量,且光线柔和均匀。 ngc9860高效场顶灯 通过精心的散热结构设计,实现灯具和电器一体化,外形美观,重量轻。 ngc986
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230059.html2011/7/18 16:11:00
d是一种半导体材料,与普通二极管一样具有pn结,由于高亮二极管的功率相对比较大,所以与功率半导体器件相同,需要考虑散热问题,结温过高会直接影响led的寿命,并且会增大led的光衰,情
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00
3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
来那就必须采用更多的散热鳍片、风扇、散热管等等来维持模块内的温度,此外,使用数量庞大的led,而为了使色调统一,除了要严谨的筛选发光波长相同的led之外,还必须采用colo
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路的问题,包括光学、散热,甚至于led本身等等都是需要考虑的。当然这些问题都是众所周知的,也是长久以来被业界所经常讨论,以下将针对液晶面板用led背光的色彩表现问题方面,进行一些讨
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热自然流动散热和多3个脚接地可充分利用pcb散热。aat3111也是类似的微功率升压电荷泵,它的工作电压是1.8v-3.3v/3.6v,输出100ma稳定的3.3v或3.6v,最适合
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装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。 但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率
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℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度
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