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月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年初的不到10%，成长至2012年q1的平均25%。由于led光源具备高演色性、高可塑性等特质，在户
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/11/271937.html2012/4/11 13:34:31
晶科电子(广州)有限公司将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间举办“led光源模块化技术与应用”专题峰会。
https://www.alighting.cn/news/20120411/109043.htm2012/4/11 10:29:55
4月4日，中国大陆最大的led产业集群项目诺亚光电产业园落户湖北省宜昌市夷陵工业园区，该项目投资金额为38亿元人民币(以下简称元)。
https://www.alighting.cn/news/20120411/89922.htm2012/4/11 9:49:59
成元素分： a、二元晶片(磷﹑镓)：h﹑g等 b、三元晶片（磷﹑镓﹑砷）：sr﹑hr﹑ur等 c、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271820.html2012/4/10 23:38:15
绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词：led平板显示器；粘接剂；封装工艺中
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
与覆晶led接合在一起的情况，在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电，更超过iec61000-4-
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
市为例，质量不错的普通手电筒售价大概在40-50元，当然也有上百的。充电手电筒的价格80-150元。而太阳能手电筒一般只能在网上购买，同等质量的手电筒售价在140-150元。可以看
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271726.html2012/4/10 23:29:33
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
