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高压型led产品控制器介绍

原文地址:http://www.ledkongzhiqi.com/ledkongzhiqizhishi/162.html 高压型led产品控制器介绍 前篇文章介绍了le

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125758.html2011/1/4 17:40:00

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

线性wled驱动器在lcd背光中的应用

为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样,根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场,一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比

  https://www.alighting.cn/resource/20140821/124332.htm2014/8/21 11:29:08

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

led电源品质的简易识别

这篇文章将从五方面教会你如何辨识led电源的品质好坏。

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:03:14

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

高性能铝基板简介

一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41

大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设计

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

飞利浦“绿色工厂”加速节能改造

在近年来我国密集出台的节能减排举措下,我国的节能减排尤其在工业领域初显成效,取得了重要进展。

  https://www.alighting.cn/news/2009813/v20546.htm2009/8/13 8:26:47

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