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led照明产业大热下的冷思考

国先后启动了绿色照明工程、半导体照明应用工程,在十大重点节能工程、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项、863计划新材料领域中也分别设立了半导体照明技术的研发和产业化项

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233201.html2011/8/20 0:31:00

荷兰鹿特丹大市场设计欣赏

得最大的透明度和最小的结构支撑。建筑将在2014年建成,将成为鹿特丹的新标

  http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/20/233202.html2011/8/20 0:31:00

透视国内led照明产业发展质量

大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。“从制造技术上来讲,led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多,它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业,是一个跨行业的产品。”全国高科技企

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

同器件的正向电压会有差异;第三,“色点”会随着电流和温度的变化而漂移;第四,led必须在规范要求的范围内工作,从而实现可靠工作。  led驱动器的基本结构  图1中展示的是led驱动

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00

垂直结构led技术面面观

由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

smd表面贴技术-片式led,sm

下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分:有导通孔型结构、挖槽孔型结构等;根据单颗片式led所用晶片数量分:单晶型

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

剖析:led照明产业热、市场冷现

想降低led总体成本,我们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然,led芯片随工艺、出货量增加

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00

led芯片的技术发展状况

4mw的蓝光芯片,研究单位的水平为蓝光6 mw左右,绿光1~2 mw,紫光1~2 mw。  随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善,

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

波士顿banq餐厅设计欣赏

面。如果要保证地面空间灵活多变的使用性以适应不同的活动需要,例如因聚会或其他活动带来的不同桌椅组合,二座、四座或六座,天花就好象建筑的基础设施一样容纳那些固定的设备,结构、水管、电

  http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/20/233177.html2011/8/20 0:23:00

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