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李世玮

d工程技术研究开发中心主任。除此之外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20

東洋光电工业推出toyonia yoll se系列cob光源

d colour”(trc)技术,产品具备强大的色彩还原功能,在LED cob封装领域处于领先水

  https://www.alighting.cn/pingce/20150109/81673.htm2015/1/9 10:51:23

艾笛森发布适用于博物馆及医院照明产品

台湾LED封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境,并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品,以满足市场需求,艾笛森凭借着7年来的cob组件研发经验,推出高光

  https://www.alighting.cn/pingce/20131128/121639.htm2013/11/28 11:37:25

首尔半导体mjt产品具100lm/w商业照明级性能

首尔半导体宣布,公司将加快销售mjt(多结技术)系列产品,这个系列产品采用首尔半导体公司的集成acrich技术,mjt系列产品的一大优势是其5630和3528封装,方便LED照

  https://www.alighting.cn/pingce/20121127/122682.htm2012/11/27 11:23:10

cree 引领室内与室外显示屏市场变革

screen master? clx6a-fkb 能够提供行业领先的光强度和远场特性,适用于采用小型防水封装的高分辨率全彩显示。该 plcc6 型 LED 针对室外应用按照 ip

  https://www.alighting.cn/pingce/20110504/122919.htm2011/5/4 17:52:07

德豪润达应用于直下式背光的csp产品即将量产

德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光LED封装尺寸之一,最小达到0.9x0.5mm;超低热阻,少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构,大幅降低系统成

  https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47

鸿利光电推出smd倒装系列新品,开创倒装新纪元

中国白光LED封装器件领军者,鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品,目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒

  https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01

北光照明彭进

本人从事设计研发十余载,在商业照明方面有6年时间之久,从LED灯珠的封装、电源的设计、灯具的散热、配光都有深入的研究,因此能够充分利用这些专业知识很好的运用到照明产品上。

  http://blog.alighting.cn/173746/2013/3/25 11:40:08

木林森股份:七次入股增巨资 理清关系避人嫌

全球的LED封装隐形冠军木林森股份有限公司已经过堂会审,证监会于2011年7月27日晚间发布公告称该公司的ipo首发申请已经获得通过,即将成为一家上市企业。但8个月即将过去,木林

  https://www.alighting.cn/news/2012331/n194138571.htm2012/3/31 11:13:19

盐城(深圳)光电产业投资推介会顺利召开

9月15日上午,国家级盐城经济技术开发区在深圳市南山区顺利召开盐城(深圳)光电产业投资推荐会,现场签署了LED封装及应用、新能源汽车零部件和第三代太阳能电站等总投资达104.2亿

  https://www.alighting.cn/news/2011919/n703134537.htm2011/9/19 11:19:36

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