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隆美雅:led需要技术创新与客制化服务

石墨散热有什么样的好处?当前国内led散热技术发展情况如何?未来led照明市场和技术发展趋势又是怎样的?2011年世界最大照明展暨led展期间,新世纪led网特邀隆美雅光电科技有

  https://www.alighting.cn/news/20110718/85628.htm2011/7/18 13:38:43

背光源(backlight)的起源发展及分类

光管) 4.0~220 5~7,000 发热严重面状光源 vfd(扁平荧光灯) 200mw/cm2以下 5,000 亮度高、均匀性好 双电源驱动el(电致发光) 20mw/cm

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

led背光源制作工艺简介

术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步掺解led背光源的生产工艺:a、清洗:采用超声波清洗pcb或led导线架,并烘乾。b、装架:在led芯(大圆)底部电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

的芯技术和封装结构,提高了发光效率,改善了散热性能,提高了led的寿命。2005年最新的矿灯产品采用这种额定电流350ma的1w大功率白光led作为光源,以聚合物锂离子蓄电池为电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

大功率led封装产业化的研究

际用量不超出5kk/月,市场需求的增长也不如想象的那么快。3、成熟的应用产品不多,工程应用居多,品种繁杂,市场需求不稳定。4、应用端技术参差不齐,散热、驱动、配光及系统可靠性技术有

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯装在小尺寸的反射杯中或载台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

led生产工艺简介

一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在led管芯(大圆)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆)安置在刺晶台

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

功率型led的封装技术

于2003 年推出单芯的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led外延生长工艺概述

早期在小积体电路时代,每一个6?嫉耐庋悠?上制作数以千计的芯,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8?嫉耐庋悠?上也只能完成一两百个大型芯。外延的制造虽动蓓投资数百亿,但

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

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