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技术突破高热流密度集成光源(cob)解热难题

对于大功率cob封装,解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。cob封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决cob的高

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36

北京丽泽soho首次亮灯,抢先进入5g时代

近日丽泽soho官博发布组图,这座北京新地标正式亮灯。圆润身躯、旋升弧线及通透的中庭无一不宣示着建筑的特别,更是被建筑杂志dezeen评选为2018世界十大最美建筑。

  https://www.alighting.cn/news/20190923/164199.htm2019/9/23 10:49:07

木林森:国内半导体光电器件制造业处较快增长态势

木林森称,未来将通过加快智能制造、转型升级,加强技术创新、管理创新等手段,在巩固封装领域领先地位的同时,努力拓展海外市场,通过朗德万斯的品牌及渠道,实现公司“产品高端化、制造智能化

  https://www.alighting.cn/news/20191216/165663.htm2019/12/16 10:06:32

鼎元推出过欧规之k-mark’led脚踏车头灯’

鼎元光电(2426)应用产品事业处,推出「单颗led脚踏车头灯」,消耗功率约3w,10米照度达40 lux,光型通过德国自行车用灯具k-mark认证。鼎元光学设计中心运用反射光学设

  https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123163.htm2010/11/30 9:39:48

角逐汽车照明 2525led封装器件深度评测

从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看,舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰,其纷纷发布了汽车用led照明产品,运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域,国际大厂们在汽车用led照明上

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50

今年q2led生产线开工率95.6%

日前,国际半导体产统计(sicas)2010年第二季度(4~6月)的半导体产公布。由于圆投入量增加,半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95%以上。

  https://www.alighting.cn/news/2010820/V24836.htm2010/8/20 9:27:36

高压led的优缺点

最近很多媒体都大肆报道一种“高压led”,认为它是一种全新的led品种,而且具有很多优点,甚至认为它将使“今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场”而高压led将“主导未来的

  https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31

led产业快速成长 背光与照明市场被看好

在景气的复苏之下,2010年整体台湾led暨照明应用的产值规模将达到新台币1,500亿元,幷预期随着led应用市场的持续扩大,预估到2012年至少都有30%的年成长率,将达到新台币

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127804.htm2011/3/30 14:50:28

今日光电创新 推动未来世界

附件为论坛嘉宾梁立田的演讲内容《今日光电创新 推动未来世界》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151180.htm2017/6/15 15:55:28

布局全球led照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国led产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球led照明市场,成为全球led产业增长的重要一极。然而,在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我

  https://www.alighting.cn/news/2013717/n957853901.htm2013/7/17 13:42:54

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