站内搜索
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
是单晶规格，最多的也就封了两颗晶片，例如，一具50w的路灯居然用了700多颗5050单晶灯，本人感觉不正常，5050一般封三晶以上，这单晶的还真没怎么做过，去问商务才知道以前也问
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露，艾迪森目前已与晶电合作，2011年将会在室内照明有大突破，同时led封装产能也将扩增1.
https://www.alighting.cn/news/20101118/117161.htm2010/11/18 11:29:53
晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因此获得了政府采购的首选资格，有效期为三年。
https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
攻克世界难题，为福泰照明带来了滚滚市场红利。扬力、扬锻、捷迈、海沃机械、远洋电缆、亚威机床等一批扬州企业厂房改造都装上了“福泰灯”。江阴港、青岛港等多家国内外港口向福泰下订单。德
https://www.alighting.cn/news/20101118/103932.htm2010/11/18 0:00:00
在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中，晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因
https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00
近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定，充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00
